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激光锡焊系统中带温度控制和不带温度控制的区别
激光锡焊带温控和不带温控的区别:在实验的过程中我们可以明显看到,温度控制激光锡焊的过程平稳,柔和,火花小,CCD镜头不会产生过度的现象。屏蔽温度控制后,温度不可控,激光将焊盘产生的光强度非常大,使得CCD系致盲。
激光锡焊是以激光为热源加热锡材融化的激光焊接技术,激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程,相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊,激光锡焊有以下几个方面的优点:
1.激光加工精度较高,光斑可以达到微米级别,加工时间程序控制,精度远高于传统工艺方式;
2.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力;
3.细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工;
4.局部加热,热影响区小;
5.无静电威胁;
6.激光是洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;
7.以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化等优点。
激光锡焊原理图
于是,就有了代激光锡焊系统,也是市面上最常见的标准激光锡焊系统;随着市场需求,更的带CCD视觉的第二代激光锡焊系统也投入市面;基于工厂的大量调查,这两种激光锡焊虽然拥有以上所述的几项优点,但是有一项确是非常致命的:焊接过程不可控、产品、击穿现象时有发生,为此生产企业付出惨痛的经济代价和信誉损失的代价。
在这种市场需求号召下,松盛光电推出了第三代激光恒温锡焊:包含了直接半导体激光器,红外在线式测温仪,恒温单聚焦焊接头,单聚焦环行照明光源,自动送丝系统,恒温激光焊接软件。该类模组可预先在焊接软件中设置多段温度区间,焊接时激光闭环温控系统对焊点进行实时测温,当焊点温度达到设置温度上限时,自动调整激光功率下降,防止焊点温度过高而产生热伤害。带温控的激光锡焊系统对产品进行多段温度设定后再焊接的温度曲线变化过程如下图所示:
激光锡焊带温控和不带温控的区别:在实验的过程中我们可以明显看到,温度控制激光锡焊的过程平稳,柔和,火花小,CCD镜头不会产生过度的现象。屏蔽温度控制后,温度不可控,激光将焊盘产生的光强度非常大,使得CCD系统致盲。
由此可以看出,带温控的激光锡焊系统为激光锡焊可控过程的提供了更的技术支持,并且在实际应用中各项性能都优于不带温控系统的激光锡焊系统
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松盛光电激光恒温锡焊在连接器领域中的应用
随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟,各行业零部件对锡焊工艺需求日益增加,包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等;大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在400℃以下完成。
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松盛光电激光恒温锡焊在FPC软板焊接中的应用
松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊锡,有对焊锡对象的温度进行实时控制等特点,确保焊锡良品率与精密度。
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激光锡焊带温控和不带温控的区别:在实验的过程中我们可以明显看到,温度控制激光锡焊的过程平稳,柔和,火花小,CCD镜头不会产生过度的现象。屏蔽温度控制后,温度不可控,激光将焊盘产生的光强度非常大,使得CCD系致盲。